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반도체 제조장비

반도체는 설비요구사항 관리, 설게 및 제조 스포트웨어를 통한 R&D 생산성 증대, 복잡성 관리 및 품질 향상을 위해
생산현장 및 작업자를 고려한 제품을 공급하고 있습니다.

주요장비

  • VCM PICK AND PLACE #1
  • FPCB 배출전 PICK AND PLACE #2
  • FPCB 배출후 PICK AND PLACE #3
  • TRIM 배출후 PICK AND PLACE#4
  • Thermoelectric Element Powder
    Filling Equipment
  • Dubbing Automation Facility
  • ACF P&P Machine
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